低壓注膠工藝應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛，主要應(yīng)用於精密、敏感電子元器件的封裝與保護(hù)，包括印刷線路板（PCB、FPC）、汽車電子產(chǎn)品、各式線束線圈、連接器、感測(cè)器、微動(dòng)開關(guān)、接插件、鋰電池等電子元器件。低壓注膠工藝起源於歐洲汽車工業(yè)，到目前為止在歐美、日韓等汽車工業(yè)領(lǐng)域和電子電氣領(lǐng)域已經(jīng)成功應(yīng)用了十幾年。2004年由LPMS率先將此工藝引入國內(nèi)，在我國目前正處在快速發(fā)展階段。

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